Eine Palette voller Möglichkeiten
Ob Prototyp oder Klein-Serie, von der einfachen Flachbaugruppe bis zum elektromechanischen Komplettsystem - ist unsere Produktion optimiert für kleine und kleinste Mengen effektiv, flexibel und schnell, selbstverständlich nach international definierten Qualitätsstandards.
Mit einem breiten Technologiespektrum, flexiblen Fertigungseinrichtungen und dem fundierten Wissen unserer Mitarbeiter erhalten Sie die perfekte Lösung nach Maß. Als Profi in diesem Bereich sind wir daher selbstverständlich auch in der Lage, das gesamte Spektrum der Gehäuseformen und Bauelemente zu verarbeiten.
Für den Test Ihrer Produkte steht uns ein breites Spektrum an Technologien zur Verfügung. Mit modernstem Testequipment, wie Standardtestgeräten und Testgeräten aus eigener Produktion, vom AOI über Flying-Probe bis zum Funktionstest, prüfen wir Ihr Produkt auf Herz und Nieren. So bieten wir Ihnen für jedes Produkt die optimal passende Testtechnologie - Sicherheit für Sie und Ihre Kunden.
Unser Spektrum:
Bauelementeformen
- Passive Bauelemente ab Chip 01005
- QFP
- QFN
- PGA
- BGA
- CSP
aktive mehrpolige Bauelemente ab einer Baugröße von 1x1mm bis 70x70mm
eingesetzte Leiterplatten
- ein- / mehrlagige LP's bis 32 Lagen
- Kupferkern-LP's
- Alukern-LP's
- flexible LP's
- Starrflexible LP's
alle gängigen Oberflächen, LP-Stärken von 0,2mm bis 8,0mm, maximale LP-Größe 600x400mm in jeder beliebigen Geometrie wie z. B. auch runde Leiterplatten
