Tag der offenen Produktion
Seit Oktober 2011 bestücken wir auch in Windisch elektronische Flachbaugruppen.
Am 01. März 2012 präsentieren wir unseren Kunden und Geschäftspartnern an einem Tag der offenen Produktion unseren Standort in Windisch.
beflex bestückt erstmals Chip 01005 bei einem Serienprodukt
Nach umfangreichen Tests und Prozessfreigaben wurde im Juni dieses Jahres die Freigabeprozedur für die Bestückung und die dazugehörigen Prozesse für die Chipbauform 01005 abgeschlossen.Bei einer Baugröße von nur 0,4 x 0,2 mm das...


